中文自動演示    English    Japanese   Korea   請款信息 
 企業團隊    產品資訊    品質政策    產品展示    主要設備    招聘信息    技術支援      
 
            產品類別與比率
           新產品(光電領域)
                      應用領域
                      鋁基板
                      覆銅板CEM-3
                      制程能力
               銷售記錄
               市場分布
               主要客戶
               製程能力
 
 
 製程能力    
 
項目
單面板
銀膠貫孔板
銅膠貫孔板
銅膠四層板
基材
XPC, FR-1      
 FR-2,CEM-1,
CEM-3,FR-4
 
G-T/H專用板
CEM-1.CEM-3.FR-4
G-T/H專用板
CEM-1.CEM-3.FR-4
FR-4
迴路形成
印刷法
曝光法
曝光法
曝光法
製造能力
線寬.線距:0.2mm
T=0.8~1.6 mm
線寬.線距:0.15mm 
 銀膠貫孔,孔距1.4mm
 T=1.0~1.6 mm
線寬.線距:0.15mm
 銅膠貫孔,孔距1.4mm T=1.0~1.6 mm
線寬.線距:0.12mm 銅膠貫孔,孔距1.25mm T=1.0~1.6 mm
孔徑
Φ0.7
T/HΦ0.45
T/HΦ0.4
T/HΦ0.4
孔徑公差
外型公差
±0.05 mm
100 mm以內±0.1
100 mm以上±0.1%
±0.05mm
100mm以內±0.1mm
100mm以上±0.1%
±0.05mm
100mm以內±0.1mm
100mm以上±0.1%
±0.05mm
100mm以內±0.1mm
100mm以上±0.1%
阻抗控制
 
100mΩ以下/孔
50mΩ以下/孔
50mΩ以下/孔
作業尺寸
500mm*600mm
500mm*600mm
500mm*600mm
400mm*500mm
稼動狀況產能㎡
40000㎡/月
180000㎡/月
30000㎡/月
12000㎡/月

 

 
版权所有© 2003 深圳松維電子股份有限公司
Add:廣東省深圳市寶安區沙井街道沙頭第四工業區第一棟,Zip:518104
Email:szsogwer@public.szptt.net.cn,Tel:0086-755-2726-6956